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在半導(dǎo)體制造中，晶圓表面缺陷與焊點質(zhì)量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關(guān)乎封裝結(jié)構(gòu)的電學(xué)與機械穩(wěn)定性。兩者通過光學(xué)、聲學(xué)及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
近年來，隨著儀器行業(yè)的不斷發(fā)展，白光干涉儀在市場上得到了快速地發(fā)展。由于其突出的表現(xiàn)，受到了廣泛用戶的青睞。目前本產(chǎn)品可以廣泛地應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、微納材料及制造、航空航天等，下面我們就來具體的了解一下這款儀器！白光干涉儀能夠在同一測試平臺上運行多種測試，產(chǎn)品的組合可根據(jù)不同的技術(shù)應(yīng)用要求而改變。針對樣品的同一區(qū)域可進(jìn)行不同模式的實驗檢測，模式切換可實現(xiàn)全自動化。多項技術(shù)的整合能夠使不同技術(shù)在同一檢測儀上充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢。該項整合技術(shù)不僅有利于數(shù)據(jù)的綜合分析，也可以減少維護(hù)成...
什么是隔振？對于來自于構(gòu)造物內(nèi)部或外部的給構(gòu)造物帶來影響的振動施以控制力，以減輕振動，這就是隔振。隨著工業(yè)的快速發(fā)展，為了去除給測量裝備帶來影響的振動，人們開發(fā)了隔振臺。而給隔振臺的隔振效果帶來影響的有兩個因素，分別是振動絕緣體的固有振動頻率(NaturalFrequency)和阻尼(Damping)。固有振動頻率是指某種物體共振的頻率，阻尼則是指在振動運動計中消除能量，以減輕振動的特點。隔振臺就是用來隔絕外界和儀器之間的震動傳遞，主要是看幾個方面的參數(shù)：隔振頻率，隔振方式（...
三維形貌儀已被多個實驗室、大學(xué)和行業(yè)使用。UP系列在一個頭上組合了4種成像模式。能夠在同一測試平臺上運行多種測試，只需單擊按鈕，就能轉(zhuǎn)換成像模式。這種組合可以輕松地對任何表面進(jìn)行成像如透明、平坦、黑暗、扁平、彎曲的表面等。每種成像模式都具有各自的優(yōu)勢，并且各項技術(shù)彼此互補。該項整合技術(shù)不僅有利于數(shù)據(jù)的綜合分析，也可以減少維護(hù)成本，從而提高效率。三維形貌儀應(yīng)用領(lǐng)域：對文物清洗效果進(jìn)行無損檢測、評估；修復(fù)、加固效果評估；古代紙張、絲織品分析鑒定；用于考古現(xiàn)場記錄；汽車、航空、船舶...
晶圓鍵合機是實現(xiàn)系統(tǒng)微型化和系統(tǒng)更高集成度的關(guān)鍵工藝設(shè)備，尤其是先進(jìn)的MEMS、MOEMS制造的關(guān)鍵設(shè)備之一。其鍵合工藝主要包括陽極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設(shè)備主要應(yīng)用于微機電系統(tǒng)極限環(huán)境可靠性測試試驗中的封裝測試過程，為各種微機電器件提供不同類型的鍵合封裝，為檢驗不同材料、鍵合條件對可靠性的影響提供鍵合技術(shù)支持。EVG510-晶圓鍵合機是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共...
實際生產(chǎn)中微觀上的表面形貌對工程零件的許多技術(shù)性能的評價具有直接的影響，而且表面三維評定參數(shù)由于能更全面、更真實地反映零件表面的特征及衡量表面的質(zhì)量而越來越受到重視，因此便攜式三維形貌儀的測量就越顯重要。通過對三維形貌的測量可以比較全面地評定表面質(zhì)量的優(yōu)劣，進(jìn)而確認(rèn)加工方法的好壞及設(shè)計要求的合理性，這樣就可以反過來通過指導(dǎo)加工、優(yōu)化加工工藝以加工出高質(zhì)量的表面，確保零件使用功能的實現(xiàn)。三維形貌儀適用于各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情...