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在半導(dǎo)體制造中，晶圓表面缺陷與焊點質(zhì)量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關(guān)乎封裝結(jié)構(gòu)的電學(xué)與機械穩(wěn)定性。兩者通過光學(xué)、聲學(xué)及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
HERZ是聞名的隔振臺系統(tǒng)方案供應(yīng)商之一。在納米技術(shù)的時代，極之微細的振動已對搜索結(jié)果造成極大的影響，必須改善測量環(huán)境，以發(fā)揮儀器的最佳效能，達到最佳成果。從高層次的研究乃至各個行業(yè)的基本生產(chǎn)，要想有效地發(fā)展納米技術(shù)，消除振動尤為重要！在過去的40年里，HERZ已發(fā)展成為被動式隔振設(shè)備的主流供應(yīng)商，在該領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗。與此同時，測量技術(shù)有了很大進步，一些靈敏的設(shè)備會受到被動式隔振系統(tǒng)中低頻共振頻率的干擾，此類干擾唯有主動式隔振系統(tǒng)能夠消除。因此，HERZ在被動式隔振系統(tǒng)產(chǎn)...
接下來為大家介紹ThetaMetrisis膜厚儀在氧化釔(Y2O3)涂層厚度方面的測量應(yīng)用。ThetaMetrisis膜厚儀可快速準確地繪制大尺寸氧化鋁陶瓷圓盤上的抗等離子涂層Y2O3厚度。1、案例介紹集成電路特征尺寸的持續(xù)縮小，對化學(xué)機械拋光后的平整度要求日益提高。氧化釔(Y2O3)是一種非常有前景的抗等離子涂層材料，可作化學(xué)機械拋光(CMP)磨料，應(yīng)用十分廣泛。因其優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性和對具有高氧親和力的堿性熔體的出色耐受性，Y2O3被用在許多特殊材料上，例如絕緣體、玻璃、導(dǎo)...
FR-Scanner-AIO-Mic-XY200是一款自動薄膜厚度測繪系統(tǒng)，光學(xué)膜厚儀用于全自動圖案化晶圓上的單層和多層涂層厚度測量。電動X-Y載物臺提供適用尺寸200mmx200mm的行程，可在200-1700nm光譜范圍內(nèi)提供各種光學(xué)配置。FR-Scanner-AllInOne-Mic-XY200光學(xué)膜厚儀模塊化厚度測繪系統(tǒng)平臺，集成了先進的光學(xué)、電子和機械模塊，用于表征圖案化薄膜光學(xué)參數(shù)。典型案例包括（但不限于）微圖案表面、粗糙表面等。該機型光學(xué)模塊功能強大，可測量的光...
掩模對準光刻機是將二維圖案轉(zhuǎn)印到平坦基板上的方法?？梢酝ㄟ^以下兩種基本方法之一實現(xiàn)圖案化：直接寫入圖案，或通過掩模版/印章轉(zhuǎn)移圖案。限定的圖案可以幫助限定襯底上的特征（例如蝕刻），或者可以由沉積的圖案形成特征。通過計算機輔助設(shè)計（CAD）定義圖案模式。多數(shù)情況下，這些特征是使用抗蝕劑形成的，可以使用光（使用光致抗蝕劑），電子束（使用電子束抗蝕劑）或通過物理沖壓（不需要抗蝕劑，也叫納米壓?。﹣矶x圖案特征。圖案的特征可以被轉(zhuǎn)移到另一個層蝕刻，電鍍或剝離。掩模對準光刻機的技術(shù)領(lǐng)域...
表面粗糙度怎么檢測,表面粗糙度的檢測,我們常用的有以下幾中方法。1.顯微鏡比較法,Ra0.32；將被測表面與表面粗糙度比較樣塊靠近在一起，用比較顯微鏡觀察兩者被放大的表面，以樣塊工作面上的粗糙度為標準，觀察比較被測表面是否達到相應(yīng)樣塊的表面粗糙度；從而判定被測表面粗糙度是否符合規(guī)定。此方法不能測出粗糙度參數(shù)值。2.光切顯微鏡測量法，Rz：0.8～100；光切顯微鏡(雙管顯微鏡)是利用光切原理測量表面粗糙度的方法。從目鏡觀察表面粗糙度輪廓圖像，用測微裝置測量Rz值和Ry值。也可...