當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > > EVG鍵合機(jī) > EVG301超聲波晶圓清洗機(jī) 熔融/混合鍵合
簡要描述：EVG301 超聲波晶圓清洗機(jī) 熔融/混合鍵合采用一個(gè)清潔工作臺(tái)，使用標(biāo)準(zhǔn)DI水沖洗以及超聲波，刷子和稀釋化學(xué)品清潔晶圓作為額外的清潔選項(xiàng)。
產(chǎn)品型號(hào)：EVG301廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時(shí)間：2024-11-09訪 問 量： 3063產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
EVG301 超聲波晶圓清洗機(jī) 熔融/混合鍵合
研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)
一、簡介
EVG301 超聲波晶圓清洗機(jī) 熔融/混合鍵合采用一個(gè)清潔工作臺(tái)，使用標(biāo)準(zhǔn)DI水沖洗以及超聲波，刷子和稀釋化學(xué)品清潔晶圓作為額外的清潔選項(xiàng)。通過手動(dòng)加載和預(yù)對準(zhǔn)，EVG301是一種多功能研發(fā)型系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)靈活的清潔程序，支持300 mm晶圓。EVG301系統(tǒng)可與EVG的晶圓對準(zhǔn)和鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用，在晶圓鍵合之前清除任何顆粒。旋轉(zhuǎn)夾頭可用于不同的晶圓和基片尺寸，以便輕松配置不同的工藝。
二、特征
使用1 MHz兆聲波噴嘴或區(qū)域傳感器進(jìn)行高效清潔（可選）
刷子擦洗，用于單面清潔（可選）
用于晶圓清洗的稀釋化學(xué)品
防止從背面到正面的交叉污染
*由軟件控制清潔過程
三、可選項(xiàng)
帶IR檢測的預(yù)鍵合臺(tái)
用于非SEMI標(biāo)準(zhǔn)基片的工具
四、參數(shù)
1、晶圓尺寸：200mm，100-300mm
2、清洗系統(tǒng)：
打開腔室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂
3、腔室：由PP或PFA制成（可選）
4、清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），其他清潔介質(zhì)（可選）
5、旋轉(zhuǎn)夾頭：真空夾頭（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理夾頭（可選）由金屬離子和清潔材料制成
旋轉(zhuǎn)：高達(dá)3000 rpm（5秒內(nèi)）
6、超聲波噴嘴：
頻率：1 MHz（3 MHz選項(xiàng)）
輸出功率：30 - 60 W
去離子水流量：高達(dá)1.5升/分鐘
有效的清潔區(qū)域：?4.0mm
材質(zhì)：PTFE
產(chǎn)品咨詢